NB-IoT/LTE Cat. M晶片競出籠 物聯網技術MWC大鳴大放

作者: 李依頻 / 王智弘
2016 年 03 月 21 日
英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯網(NB-IoT)等低功耗、低資料率的晶片方案,為物聯網機器對機器(M2M)通訊應用發展,挹注新的成長動能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

具整合性高/體積小 微型化MDTV Module IC受矚目

2008 年 11 月 28 日

競推非信令解決方案 儀器商爭802.11ac產測商機

2012 年 10 月 20 日

性價比更勝單機版方案 模組化基礎儀器勢力抬頭

2014 年 01 月 02 日

特殊需求難不倒 儀器商軟體支援接地氣

2016 年 10 月 06 日

強化低功耗/網狀網路支援性能 三大無線技術聯盟再出招

2016 年 05 月 26 日

異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

2022 年 12 月 05 日
前一篇
搭載蜂巢式通訊技術 無人機拓展網路功能
下一篇
GUC致力研發DDR3/4DIMM應用