NB-IoT/LTE Cat. M晶片競出籠 物聯網技術MWC大鳴大放

作者: 李依頻 / 王智弘
2016 年 03 月 21 日
英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯網(NB-IoT)等低功耗、低資料率的晶片方案,為物聯網機器對機器(M2M)通訊應用發展,挹注新的成長動能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

固網/行動通訊匯流服務正夯 電信雙雄動作頻頻

2008 年 04 月 11 日

提高太陽能轉換效率 節能功率半導體助臂力

2011 年 03 月 01 日

照明商機強強滾 LED燈泡設計日日新

2013 年 07 月 01 日

功率/射頻/光源應用力挺 化合物半導體熬出頭

2017 年 03 月 13 日

專訪賽靈思新任總裁暨執行長Victor Peng 新運算加速平台推升IoT效能

2018 年 04 月 30 日

怎麼用白話文解釋NFT

2022 年 05 月 09 日
前一篇
搭載蜂巢式通訊技術 無人機拓展網路功能
下一篇
GUC致力研發DDR3/4DIMM應用